主办单位：深圳市中新材会展有限公司

承办单位：深圳市中新材会展有限公司

会议（活动）名称：2024汽车半导体产业大会暨展示会

是否为展览期间举办的会议：是，第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

会议（活动）时间：2024年6月26日

会议（活动）地点：深圳国际会展中心4号馆

预计参会人数：560人

是否有国际参会人员：否

会议（活动）内容介绍：

百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化转化是大势所趋，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的芯片需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

“2024汽车半导体产业大会暨展示会”应运而生，于 2024年6月27 日在深圳国际会展中心由 SEMIe 深圳国际半导体展主办，旨在搭建行业沟通的桥梁，汇集政、产、学、研、用、投等多个圈层，全面促进汽车产业与半导体产业融合，助推中国汽车产业持续健康发展。

本期展会涵盖车规级半导体主控/计算机芯片、功率半导体、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备和自动化设备等。在这里，一场科技展示+创意交流的盛会呈现眼前，一幅畅想未来绿色能源生活图景徐徐展开。

联系方式：王思雨  18926799965