6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心4/6/8号馆盛大开幕！本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，展会现场迎来23870个观众参观。
815家参展齐聚一堂，共襄盛举
SEMI-e第六届深圳国际半导体展人头攒动，随着人工智能快速发展，先进的半导体封装技术不断推陈出新；新能源汽车的火爆，刺激了SiC碳化硅的产投两旺。
本届展会，华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、盛美、上海微电子装备、中国电科第四十五研究所、天科合达、长川科技、先导、基恩士、赛美特、、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、海普瑞、环球、森美协尔、平晨半导体、宇电、隐冠智能、华测、天功、优界、凯迪微、沃凯氟、芯谱、镭明、苏磁、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、明锐理想、视清、知常光电、宇晶科技、苏州恩腾半导体、康视达、东晶电子、鑫巨科技、易格斯、星宇、昌鼎、聚克、亚鹰科技、英尚、格润、恩腾、雷博微、正运动、弥费、科讯、罗博半导体、光微半导体、硕成集团、创智芯联、众鸿半导体、徕卡、速牌、汇专、西励科技、熹贾、翁开尔、德康威尔、科卓、科林卫、格蓝若、SEMICS、盛拓、固高伺创、泰雅阀门、深浦、劳恩、祥银、黑河电子、天行、亿太诺、锐视、宇环、神武、昱驰、奥通碳素、思仪科技、东河机电、思帝克、奥特维、微法尔、良机、易格斯、悠远、可迪尔、嘉准、旭有机材、新格拉斯、和利时、奔强电路、鹏城半导体等知名企业重磅亮相，全方位展示了半导体晶圆制造、封测、加工设备及核心部件和材料，SEMI-e第六届深圳国际半导体展汇聚数百家前道设备和部件，以及后端封测制造设备展商。
第三代半导体备受瞩目
在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，第三代半导体市场近几年高速增长。在市场驱动下，大量企业积极正开展研发与生产，逐步建立了从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链。
此次SEMI-e第三代半导体展会备受瞩目，汇聚了天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体、河北同光、普兴电子、哈尔滨科友、合盛新材料、集芯先进、乾晶、山西天成、扬帆半导体、眉山天乐、纳微半导体、英诺赛科、广东致能、成都蓉矽、镓未来、宇腾电子、基本半导体、山东晶镓、BelGaN、福州镓谷、北方华创、芯三代、苏州芯澈、日联科技、AIXTRON、汉虹精密、宁波恒普、湖南顶立、芯晖装备、中国电科第四十五研究所、志橙半导体、青岛高测、湖南宇晶、苏州赫瑞特、唐山晶玉、华林嘉业、创锐光谱、平煤神马、九域半导体、博宏源、 纳设智能装备、丹东新东方晶体、丹东辽东射线、科诗特、无锡斯达、碳路者、上海钜晶、新毅东、科沛达、河南黄河旋风、名正电子装备、飞孟金刚石、季华恒一、泰坦未来、重庆右维、烟台力凯、清软微视、泰微科技、康泰、创科达、宝创、兴旺、冠禹、烟台奥森、盘古光电、金岭机床、坤鼎、柯林奥、镁伽、厚德、诺德、亚龙、南轩、雷博微、无锡昌鼎、盛拓、新莱洁净、远东腾辉、瑞德尔、众鸿、凯迪微、沁阳国顺、联合精密、惠丰钻石、华熔、东莞晶汇、艾兰特、玛塔化研、帕克、胜和精密、元素、嘉裕碳素、立之亿、众力为、福讯、异科特、厚德钻石、施诺德钻石、亚龙、石金科技、金点自动化、国瑞热控、沃尔德、中机新、中疆新材料、凯威、隐冠等第三代半导体领域具有代表性企业。在新能源汽车和风光储产业快速发展期，SIC碳化硅产投两旺！
50+场主题活动，精彩纷呈
除了精彩的展览外，展会期间50多场主题活动轮番上演。依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，首日同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，汇聚了来自华为、英诺赛科、上海贝岭、北方华创、华进、上海微电子、盛美半导体、广微纳院、BelGaN、中汽研、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、镓未来、宇腾、晶镓半导体、镓谷半导体、科友半导体、集芯先进、AIXTRON、普兴、创锐光谱、高测科技、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、颇尔、镁伽科技、苏州苏信等半导体领域的专家、企业高管，分享了半导体先进制造和封装技术，以及最新的解决方案。
精彩继续，敬请期待！
后续除了精彩展览外，还将继续举办第五届第三代半导体产业发展高峰论坛，届时天科合达、基本半导体、致能科技、纳微半导体、中国电科第四十五研究所、博来纳润、晶亦精微、科诗特等企业代表将带来他们的精彩分享！
来源：SEMI-e半导体、深圳市会议展览业协会
