展会时间:2023年10月30日-11月1日
展会名称:华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会
开展时间:2023.10.30-2023.11.1
展会频率:一年一届
举办地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
往届活动图
预计面积:100000平方米
主办方:慕尼黑展览(上海)有限公司
承办方:慕尼黑展览(上海)有限公司
慕尼黑展览(上海)有限公司深圳分公司
预计参展商数量:1000
参展范围:表面贴装、点胶注胶及材料、线束加工、电子组装自动化、机器人及智能仓储、质量控制、元器件制造、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术,机器视觉核心部件和辅件等多个板块
展会介绍:
LEAP Expo 简介
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展,联合同期举办的中国(深圳)机器视觉展(VisionChina),2023年10月30日-11月1日于深圳再度华丽起航。LEAP Expo通过表面贴装、点胶注胶及材料、线束加工、电子组装自动化、机器人及智能仓储、质量控制、元器件制造、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术,机器视觉核心部件和辅件等多个板块的新品及技术研发成果,覆盖电子智能制造全产业链核心资源,为业界提供一站式采购平台。
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对外联系方式:
联系电话:021-20205500
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